近期，芯禾科技宣布完成C轮融资，主投方为上海浦东科创集团。随着新一轮融资的顺利完成，全新的运营及研发总部——芯和半导体科技（上海）有限公司也正式在张江成立，并将芯禾科技纳入旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

芯和半导体创立于2010年，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发，包括提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，如高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

随着“芯和”品牌的启用，标志着芯和半导体对EDA软件事业定位的全面升级。

随着芯和半导体的产品和服务不断在市场上被采用，公司也越来越受到投资机构青睐。目前芯和半导体已经吸引了数家国内知名投资机构的加入，累计投资超过亿元。